会社概要
北京博通行商务咨询服务有限公司（以下简称「当社」）は1994年に設立され、2019年より福本好成総経理の指揮の下、中国ハイテク製造企業向けの専門コンサルティングサービスに注力しております。主なサービス範囲は半導体組立・テスト、機械設計・製造、半導体材料製造をはじめとします。
当社独自の「D-CAPマネジメント」理念は、日本の精密管理手法と中国企業の柔軟性を融合し、企業の迅速かつ安定的な発展を支援いたします。チームメンバーは世界的日系大手半導体企業出身で、豊富な実務経験を有し、お客様に真に役立つソリューションを提供しております。専門的なサービスと顕著な成果により、多数のお客様から高い信頼を獲得し、長期的な協力関係を構築しております。
D-CAPマネジメント手法
DCAP 即時実行
「実施 (Do) → 検証 (Check) → 改善 (Action) → 計画 (Plan)」。従来のPDCAサイクルを逆転させ、即時実行で改善を加速します。
DREAM 夢の工場づくり
会社のビジョン（DREAM）を共有し、Doから始め、経営理念と日常の行動を結びつけ、実行力を高めます。
スピード×安定性
日中マネジメントのエッセンスを抽出：独自のD-CAPサイクルにより「スピードと安定性」の二つの目標を達成します。
日系・中国系企業のマネジメント比較（D-CAP融合）
| 日本式マネジメントの特徴 | 中国式マネジメントの特徴 | D-CAPソリューション |
|---|---|---|
| 計画重視・長期的視点 | 迅速な意思決定・市場適応 | ビジョンを先行、現場で即時実行（Do） |
| 改善(カイゼン)・標準化 | 規模拡大・柔軟な変更 | 確認(Check)＋改善(Action)の高速サイクル |
| 現場主導・TPS | 経営層の意思決定・効率優先 | メリットを融合し、経営と現場を結合 |
D-CAP手法は、福本氏の長年のマネジメント経験に基づき、日中のマネジメント理念のエッセンスを抽出した独自の思想体系です。
事業領域 / 全方位ビジネス領域
日系企業の中国ビジネス指導
- ① 中国企業への製造委託（選定）
- ② 中国企業との技術協力（交流）
- ③ 中国ビジネスの品質向上（改善）
- ④ 中国企業との協業（発展）
中国企業の日本ビジネス指導
- ① 日本企業とのビジネス協業（連携）
- ② 日本企業との技術協力（交流）
- ③ 日本での製品販売（市場開拓）
- ④ 日本企業との共同研究開発（発展）
日本国内向け事業指導
- ① 半導体関連工場の設立
- ② 半導体関連工場の改善
- ③ 半導体製造装置の改善
- ④ 中国向けビジネス指導
中国国内向け事業指導
- ① 半導体関連工場の建設と改善
- ② 半導体製造装置の開発
- ③ 各種製造業の品質向上
- ④ 日本式マネジメントによる経営改善
高付加価値サービス：スマートファクトリー（計画・設計・建設）
BHTCチームは、リーン生産方式やTPSの考え方を活用し、ルネサス/NEC工場での豊富な経験に基づき、半導体の後工程・装置製造分野において、お客様の工場のスマート化・自動化・デジタル化の計画、設計、建設などのコンサルティングサービスを提供します。
チーム紹介 / 中核チーム
福本 好成
1982年NEC入社。NEC熊本工場、大分工場、首鋼NECの建設・立ち上げに参画。TPS、自動化、生産計画高度化、AI実装を推進。2011年ルネサス セミコンダクタ北京副総経理、2015年ルネサス ジャパン錦工場長、2017年に再び中国へ戻りルネサス セミコンダクタ北京董事長兼総経理。2019年9月に定年退職し、BHTC総経理として現在に至る。2022年9月に中国永住許可証（グリーンカード）取得。
何 江
1993年 華中科技大学/北京大学卒業（電子、コンピュータ、チップ設計専攻）。1995年首鋼NEC半導体後工程工場に入社。ワイヤーボンディング、樹脂封止、テスト、パッケージング、出荷など全工程の設備・プロセス・製品エンジニアを歴任。製品技術主任エキスパート、リーン生産上級エキスパート、高密度パッケージング研究開発センター責任者。元ルネサス セミコンダクタ北京IT技術本部長兼生産技術本部長。リーン生産、スマート化/自動化/デジタル化の計画を主導。2023年BHTCに加入。
丁 燕敏
ベテラン業務顧問。顧客調整やプロジェクト推進を担当し、日中バイリンガルでのビジネスコミュニケーションに精通。D-CAPの実装や企業研修を支援。
半導体技術 / 先端パッケージング
従来パッケージ 2D 先端2.5D/3D 車載/AIチップ
従来パッケージ (成熟技術)
SOP、QFP、FPBGA、PBGA、PPGA、WLCSP、D2BGA など、低付加価値製品および一部車載向け。
先端2.5D/3Dパッケージ
FPBGA(FCフリップチップ)、WLCSP(ウエハレベル)、PBGA/PPGA(樹脂基板)、D2BGA(銅バンプ) — 大半の2.5D/3D技術を保有。高付加価値製品、全車載製品、AIチップ向けに適用。国内では生産能力に大きなギャップあり。
現在連携中のサプライヤー
2.5D/3D製品設計連携： 製品設計会社と緊密に連携し、システムインパッケージ設計を実施。
📐 先端パッケージ設計の基本フロー
- お客様の用途・使用環境の確認（例：吉利汽車ADASモジュール要求）
- 製品の機能設計（機械/物理/電気的特性）
- 適切な機能を持つChipletの選定（必要に応じてチップ設計）
- PKGパッケージ本体の構造設計（③と順序入れ替え可能）＋ 組立てプロセス設計
- 基板設計（有機/シリコン/ガラス）＋ インターポーザ設計
- 金型設計（樹脂封止金型）
- 製品の最終テスト方案設計
- 信頼性・エージングテスト方案設計（車載向けはより高い要求）
コンサルティング業務
D-CAPマネジメント手法 - 主に以下の3つの企業コンサルティングを実施
経営戦略改善
経営理念の浸透、中長期計画、D-CAP導入
ものづくり・品質革新
リーン生産、TPM、デジタル工場、コスト削減・効率向上
技術開発支援
パッケージ設計、装置選定、車載信頼性、サプライチェーン構築
弊社は『半導体製造』『材料製造』『装置製造』の製造業向けコンサルティングを得意としており、半導体、材料、装置製造を網羅しています。その他の業界にも対応可能です。お気軽にお問い合わせください。
業務方法／日中融合型マネジメント「D-CAP」
◎非常に優れている／○優れている／△やや課題あり — 会社のビジョン（DREAM）を共有し、即時実行（Do）から始めることで、独自のPDCA手法『D-CAP』を用いて組織全体の改善スピードを加速します。
- 🔷 D-CAPは日中のマネジメント手法のエッセンスを抽出したものです。
- 🔷 PDCAを逆転（Do→Check）させることで即時実行を実現します。
- 🔷 経営理念（DREAM）と行動を結びつけることが鍵です。
- 🔷 企業全体の実行力と改善力を高める仕組みです。
BHTCコンサルティングフロー
※1 現地診断では現状と改善能力を確認し、評価後にレポートを提出します。※2 フローは柔軟に調整可能です。コミュニケーションは日本語または中国語を使用します。通訳が必要な場合は別途費用が発生します。
教育・研修計画例（品質管理コース）
- D-CAP実践ワークショップ
- 半導体パッケージング技術（従来→先端）
- 車載チップ信頼性設計
- リーン生産/TPM/VSM
- AIAG 5大ツール (APQP/FMEA等)
コンサルティング専門分野分類表（● 精通 〇 対応可）
| 半導体製造 | ● | 装置製造 | ● |
| 材料製造 | ● | 自動車部品 | 〇 |
| 医療機器 | 〇 | 一般製造業 | 〇 |
| 品質管理 | ● | 生産管理 | ● |
その他の分野もお問い合わせください。
アクセス / 連絡先
北京オフィス
北京市朝陽区南皋草场地339号
明枫国際ビル 206室
〒100015
電話 / 携帯
Tel: 010-8456-7560
福本好成: 138-1046-6811 / 07043472164
何江: 136-0109-3050
丁燕敏: 133-8127-5365
メール / URL
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