⚡ 半導体産業の高効率コネクター
北京瑞微半導体
RMS - OSATファクトリープラットフォーム
総経理 何江 | 日中半導体専門プラットフォーム
国内一线ファブ・材料企業、台湾・日本ルネサス出身のエキスパート集団（平均経験30年超）で構成。中国のOSATリソースと日本半導体設計企業を深度統合します。
企業定位とミッション
瑞微半導体は日中半導体市場特化のリソースマッチング専門機構です。中国の優良OSATと日本企業の精密需要を繋ぎ、「核心的橋渡し役・価値創造者」を目指します。
🇯🇵 日本・海外顧客へ
情報非対称を解消し、高コスパの中国トップOSATを提供。コスト競争力・高速開発を実現。
🇨🇳 中国OSATへ
日本高端市場への扉を開き、中国封測の実力を世界に発信。ブランドアップを支援。
核心サービス内容
日本・海外顧客向け
🔍 精度マッチング
技術/品質/納期から最適OSATを3〜5社選定
📊 技術評価
Fan-out, SiP, 2.5D, IATF16949深度レポート
🤝 商談サポート
通訳・文化橋渡し・価格交渉同席
🔄 プロセス調整
生産・物流・品質問題の現地調整
🛡️ リスク回避・品質保証
安定生産&サプライチェーンリスク低減
📢 高端市場アクセス
日本IDM・大手設計会社への紹介
中国OSATパートナー向け
📢 実力展示・ブランディング
日本商業文化に即したPR
🎯 需要分析・商機転換
技術提案・受注率向上支援
🗣️ コミュニケーション&文化顧問
日語対応・厳格な習慣に適応
📈 市場インテリジェンス
日本半導体トレンド・潜在顧客分析
サプライチェーン統合の深層的意義
- ✅ 需給統合・バルク購買・集中交渉によるコスト削減・Win-Win
- ✅ 「China for China」政策を実現し市場シェア確保
- ✅ 国内企業の国際イメージ向上・統一的な对外窓口
- ✅ 国内余剰生産能力の効率活用・半導体低迷期を乗り越える
- ✅ 日系品質管理・経営理念導入で車載グレード封測水準向上
- ✅ 先端封測技術の共同研究開発促進、産業発展を加速
独自の強み
🧠 深い産業知識
日中両国の半導体エコシステム・技術動向に精通、経験30年超のコアチーム
🤝 完備されたリソース網
中国有力OSATと戦略的アライアンス、リアルタイム更新
🌐 バイリンガル技術調整能力
中日両語で技術対話が可能、単なる紹介役に留まらない
🏢 国際マーケティング網
日本オフィス（福本好成代表）＆中国現地強力オペレーションチーム
🔏 信頼構築体系
日本式の厳格な審査・透明プロセスで「安心」を提供
RMSアライアンス システム構成
📱 A社 : Fan-Out WLP（スマホSoC）
📡 B社 : SiP・RF Module（通信/車載）
🩺 C社 : MEMS・Sensor（IoT/医療）
⚙️ D社 : FCBGA・2.5D（高性能演算）
✅ 日系品質管理・安定供給・知的財産保護・競争力あるコスト・統一日本語窓口
対応可能なパッケージ形式（随時更新）
FCBGAFCCSPWBBGASiP
ChipletFan-OutQFN/DFN
TO系パワーデバイスWBQFPIPM
設計・シミュレーション能力
EDAチップ設計～PKG設計～プロセス開発まで総合サポート。IATF16949など車載グレード規格に対応した日系高品質管理体制。
100%
日系品質思想
80+%
材料国産化率
20+
先端プロセス
アライアンス総合力
20+
連携企業
3,000+
総従業員
10,000+
コア設備
20億+
年間生産能力
10万+㎡
クリーンルーム
5~60日
設計納期
💰 圧倒的コスト優位
台湾企業比20-35%低コスト・業界比10-15%低コスト。Assembly納期最短5日、Bumping7日。
大企業向け vs 中小企業向け
🏢 大企業
・大尺寸基板(102mm角・20層)・GPU/CPUグレード
・大規模キャパ・国産先進材料提案
🏭 中小企業
・低価格・短納期(最短5日)
・高低全品揃い・統一窓口・日文サービス
🔧 全プロセス対応
RDL → Bumping → Assembly → Test → 応用開発。一括生産管理・輸出入貿易・日系品質向上。
協力プロセス
ヒアリングリソース選定NDA締結
工場監査/試作価格交渉契約・量産
継続サポート
RMS一貫チームが故障解析・トレーサビリティまで管理。お客様の安心を徹底支援。
お問い合わせ
📌 北京本社
何江 (総経理) 📞 +86-13601093050 ✉️ john@bjrms.com
📍 北京市朝陽区塑三文化創意園区南皋路126
🇯🇵 日本オフィス
福本好成 (董事長) 📞 +81 70-4347-2164 ✉️ fukumoto@hakutsukoh.com / fuhao@bjrms.com
📍 江蘇オフィス
蘇州市月亮湾国際中心9号11階
📍 安徽オフィス
合肥市高新区創新大道2800号 合肥軟件園二期F1-1905
💎 世界の半導体企業・設計会社とのウィンウィン協力を目指します
まずはお気軽にご連絡ください。
⚡ 半导体产业的高效连接者
北京瑞微半导体有限公司
RMS - OSAT工厂管理平台
总经理 何江 | 汇聚中日台半导体资深专家
团队源自国内一线显示/玻璃基板材料研发、封测大厂工业工程、中国台湾先进封装专家、日本瑞萨前资深管理团队。深耕半导体供应链，专注中日市场资源对接。
公司定位与使命
瑞微半导体是专注于国内和中日半导体市场资源对接的专业机构。整合中国优质OSAT资源与日本芯片设计/终端精密需求，致力成为连接两国封测产业的核心桥梁与价值创造者。
🎯 对日本/海外客户： 打破信息壁垒，精准匹配中国顶尖OSAT，提升产品全球竞争力。
🎯 对中国OSAT厂商： 开辟高质量日本客户渠道，助力融入全球高端供应链，实现品牌升级。
核心业务与服务内容
为日本及海外客户
🔍 精准资源匹配
推荐3-5家最匹配OSAT
📊 技术能力评估
Fan-out/SiP/2.5D/IATF16949报告
🤝 商务洽谈支持
翻译/文化顾问/全程谈判
🔄 流程管理协调
生产/物流/品控问题跟进
🛡️ 风险规避与质量保障
规避供应链风险，确保一致性
📢 高端市场准入
对接日本领先IDM/设计公司
为中国OSAT厂商
📢 实力展示与品牌推广
日式商业文化精准传递
🎯 需求分析与商机转化
提高技术提案中标率
🗣️ 沟通桥梁与文化顾问
专业日语翻译 + 严谨习惯适应
📈 市场情报与洞察
日本半导体趋势/客户分析
供应链整合深层次意义
- ✅ 完善供需方整合，批量采购/集中竞价，降低成本，创造双赢
- ✅ 让“China for China”政策真正落地，确保客户市场占有率
- ✅ 统一对外窗口，提升国内企业国际形象
- ✅ 高效利用国内现有富余产能，平稳度过半导体低谷期
- ✅ 引进国际先进管理/品质理念，提升车规级封测水平
- ✅ 中外合作研发先进封测技术，促进材料/设备本地化
我们的独特优势
🧠 深厚的产业知识
中日团队平均从业超30年，精通两国产业生态
🤝 完备的供应链资源
与众多特色OSAT战略联盟，资源库实时更新
🌐 专业的双向服务能力
中日双语技术深度对话，项目协调者+技术顾问
🏢 国际化营销网络
日本联络处（福本好成）+ 中国强大运营团队，快速响应
🔏 严谨的信任构建体系
筛选严格、流程透明，契合日本“安心”文化
RMS联盟的系统架构
📱 A公司：Fan-Out WLP（智能手机SoC）
📡 B公司：SiP, RF Module（通信/车载）
🩺 C公司：MEMS, Sensor（物联网/医疗）
⚙️ D公司：FCBGA, 2.5D（高性能运算）
🏆 日系管理体系、稳定供应链、高端封装、IP保护、竞争力成本、统一日语窗口
RMS联盟可完成的封装形式（持续更新）
FCBGAFCCSPWBBGASiP
ChipletFan-OutQFN/DFN
WBQFPTO系列IPM
设计和仿真能力 & 日系高质量保证
从EDA Chip IP设计 → PKG设计 → 初期管理 → 量产全流程。具备IATF16949等车规体系、AEC-Q100可靠性验证能力。
100%
日系品质文化
80+%
材料国产化率
5~7天
Assembly交付
联盟综合实力
20+
联盟公司
3000+
员工总数
10000+
核心设备
20亿+
综合产能/年
10万+m²
洁净厂房
5~60天
设计交付期
💰 成本优势突出
低于台湾企业20-35%，低于联盟外本土企业10-15%。Assembly最短5天，Bumping 7天。
灵活服务：大客户 & 中小企业
🏢 大客户
大尺寸基板(102*102mm,20层) · GPU/CPU等级封装 · 大产能联盟 · 国产/先进材料推荐
📦 中小企业客户
全系列高低端封装 · 交期短至5天 · 低于TW企业20-35%费用 · 统一窗口&日文服务
🔧 全流程加工制程
RDL → Bumping → Assembly → Test → 产品应用开发。进出口贸易/日文商务/生产管理一站式。
合作流程
需求对接分析匹配NDA签署
工厂考察/审计商务谈判合同落地
持续支持
RMS联盟统一团队负责失效分析与追溯管理，确保全生命周期协调。
联系我们
📌 北京总部
何江 总经理 📞 +86-13601093050 ✉️ john@bjrms.com
地址：北京市朝阳区塑三文化创意园区南皋路126
🇯🇵 日本办事处
福本好成 董事长 📞 JP +81 70-4347-2164 ✉️ fukumoto@hakutsukoh.com / fuhao@bjrms.com
📍 江苏OFFICE
苏州市月亮湾国际中心9号11楼
📍 安徽OFFICE
合肥市高新区创新大道2800号合肥软件园二期F1-1905
💎 携手共赢，共创未来！
瑞微半导体——助您打开中国“芯”制造，叩开日本高端市场。